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  2. HBM4 80개 高집적…TSMC, 차세대 패키징 고도화_250612_지디넷코리아.pdf
  3. NXP 반도체, 12인치 전환 과정서 8인치 팹 4개 폐쇄 예정_250612_지디넷코리아.pdf
  4. 가전도 이젠 AI.삼성 초연결 vs LG 초개인화_250611_지디넷코리아.pdf
  5. 김정호 카이스트 교수 HBM, LPDDR·플래시·캐시 통합 제어_250611_전자신문.pdf
  6. 뉴로메카 박종훈 11kg 미만 용접로봇 하반기 공개_250611_지디넷코리아.pdf
  7. 동진쎄미켐, 머크·이데미츠코산에 OLED 소재 라이센스 사용 허가_250612_지디넷코리아.pdf
  8. 마이크론, HBM4, 샘플 공급…SK하이닉스와 경쟁 치열_250611_연합뉴스.pdf
  9. 美 솔리드파워, 충주에 전고체 배터리 라인 구축_250611_전자신문.pdf
  10. 美, 화웨이 AI 칩 생산 틀어막기… 올해 칩 생산량 20만개 불과, 추가 제재도 불사_250613_조선비즈.pdf
  11. 삼성, HBM에 펨토초 웨이퍼 절단 기술 도입_250612_전자신문.pdf
  12. 삼성전자, 차세대 V10 낸드 양산 투자 고심…내년 상반기로 늦출 듯_250613_지디넷코리아.pdf
  13. 순했던 판교도 옛말…AI 대응 바쁜 네카오, 노조 리스크 현실로_250611_데일리안.pdf
  14. 안전하고 고효율…슈나이더, 차세대 UPS로 AI 시대 공략_250611_디지털데일리.pdf
  15. 전 세계 라면시장 공략…삼양식품, 밀양 제2공장 준공_250611_지디넷코리아.pdf
  16. 지능형 홈네트워크 인증 표류_250611_전자신문.pdf
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